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PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序
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麦德美爱法高性能波峰焊助焊剂
随着麦德美爱法收购Kester，我们很高兴能够提供创新高质的液态助焊剂，用于波峰焊组装。一直以来，拥有悠久历史两个品牌ALPHA 和 Kester致力为全球电子组装行业提供增值解决方案和服务。我们相信 ...查看更多
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华正新材与深圳先进电子材料国际创新研究院共同投资设立合资公司
7月20日，华正新材发布公告，浙江华正新材料股份有限公司（以下简称“华正新材”）与深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）共同出资设立合 ...查看更多
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Cadence 收购数据中心数字孪生先驱 Future Facilities
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布已达成收购 Future Facilities 的协议。该公司利用基于物理模型的 3D 数字孪生技术，为数据中心设计和运营提供电子 ...查看更多
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西门子数字化工业软件全球年度盛会2022大中华区Realize LIVE用户大会报名今日开启！
西门子数字化工业软件全球年度盛会 Realize LIVE用户大会 将于8月25日线上召开啦！ 大会注册点这里！ ...查看更多
